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事件本來其實不單一,Cellular Insights 近日找來了別離採用 Intel 及 Qualcomm 的通信晶片的 iPhone 7 Plus,並利用 3 種 LTE 頻段進行測試,結發現兩者的訊號接收能力差距到達 30% 之多。

當在訊號較弱的環境之下,Qualcomm 版收訊能力更大勝 Intel 版約 75%。 但沒想到中國信託信貸利率 台北汽車借款 中國信託信貸利率本年推出的 iPhone 7 仿佛要再次呈現「晶片門」事宜。

iPhone 上年因劃分採用 Samsung 及 TSMC 所代工的 A9 處理器晶片而鬧出機能差異的問題,這件被稱為「晶片門」的事務相信人人至今依然歷歷在目。

此次已經不是處理器,而是泛起在 Intel 跟 Qualcomm 的通信晶片(Modem)之上。
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